Реакция полимеризации при электронном облучении

Отверждение покрытий на металле требует меньших доз, чем покрытия на древесине; это можно объяснить отражением излуче­ния от металлической поверхности в пленку.

Отверждение покрытий под воздействием ускоренных электро­нов может происходить очень быстро, со скоростью подачи, рав­ной скорости подачи деталей в облицовочных машинах, т. е. со ско­ростью десятков метров в минуту.

Однако продолжительность предварительной желатинизации для всплывания парафина оказывается в этом случае непропор­ционально большой по сравнению с временем самого отверждения. Для того чтобы отвердить такой же, но не содержащий парафин лак без образования на поверхности липкого слоя, требуется почти вдвое большая доза.

Требуемая общая доза оказывается меньше в том случае, если используются меньшие мощности дозы. Это указывает на то, что даже при электронном облучении реакция полимеризации протекает в определенное, хотя и очень малое, время, которое нельзя сократить, усиливая излучение.

Этот способ позволяет с высокой скоростью отверждать как непигментированные (лаковые), так и пигментированные (эмале­вые) покрытия. Применение этого способа представляет особый интерес на предприятиях с большой производственной мощностью, например на предприятиях, отделывающих большое количество древесностружечных или древесноволокнистых плит, мебельных щитов и т. д. Однако для практического внедрения его в произ­водство еще требуется решение ряда научных и технических проб­лем, к числу которых прежде всего следует отнести:

1.    Разработку лаковых систем, свободных от ингибирующего действия кислорода воздуха и отверждаемых при минимальных Дозах излучения.

2.    Разработку лаковых систем, не содержащих летучих раство­рителей, в то же время обладающих хорошими лакотехнически­ми свойствами. Содержание в системе испаряющихся растворителей недопустимо при данном способе отверждения, так как скорость такого испарения значительно меньше скорости полимеризации под действием электронного излучения.

3.    Разработку аппаратуры (электронных ускорителей) с оп­тимальными параметрами для отверждения покрытий.